【家電資訊-家電新聞 - 行業新聞，作者：編輯】

　　2025年11月12日，作為中國家用電器技術大會配套會議，家電用集成電路技術交流會在合肥召開，來自集成電路的核心企業帶來了創新技術分享和對行業未來趨勢的洞察。

　　圍繞端側AI，國家高端智能化家用電器創新中心/青島銀河邊緣科技有限公司趙峰談到，未來產品的布局思路要從感、算、控等方面擁抱具身智能，進行各種精準場景的匹配。上海海思技術有限公司嚴海峰表示，端側AI敏感信息無需上傳云端，從根本上杜絕了數據泄露的風險。安徽聆思智能科技有限公司徐燕松提到，端側芯片正向“高性能、低功耗、高集成、易使用”方向發展。

　　此外，圍繞產業發展底層創新，代表們也分享了前瞻洞察。上海靈動微電子股份有限公司雷江峰談到，內核算力提升是未來家電MCU發展和技術趨勢之一。深圳市必易微電子股份有限公司文鵬提到，第三代半導體將在性能和成本上全面超越傳統Si器件，在家電領域大有可為。上海晶豐明源半導體股份有限公司楊朋博介紹了芯片是如何助力智能家電的。海信家電集團股份有限公司趙鳴說，高集成化模塊、多設備互聯是家電和芯片發展的趨勢展望。

　　家電用集成電路技術交流會的圓滿召開，也拉開了2025年中國家用電器技術大會的大幕，此次大會以“智慧、低碳、健康、新材料”為主題，內容將聚焦在國際家電技術發展趨勢和與家用電器密切相關的各類共性技術，持續推動家電產業高質量發展。

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