【家電資訊-家電新聞 - 行業新聞，作者：編輯】

　　據臺灣地區環境部門官網公示，臺積電近日提交用地申請，計劃在臺南科學工業園區特定區開發區塊 A 興建半導體廠房及配套設施，基地面積約 14.6 公頃。臺媒分析指出，該地塊規模可滿足一座 2nm 先進制程晶圓廠的建設需求，標志著其先進制程擴產版圖進一步擴容。

　　臺積電在公告中表示，此次建廠旨在響應全球市場對高性能芯片及先進計算技術的旺盛需求，通過持續加碼先進制程研發與產能建設，強化技術競爭優勢，同時發揮產能群聚效應。這一動作與此前行業傳聞形成呼應 —— 此前消息顯示，臺積電擬在臺灣地區現有新竹 2 座、高雄 5 座 2nm 晶圓廠規劃基礎上，再新增 3 座產能，南科特定區被列為重點選址區域。

　　作為全球半導體制造龍頭，臺積電在先進制程領域布局直接影響行業格局。目前其 3nm 制程已實現量產，2nm 制程研發進入關鍵階段，預計 2025 年完成技術驗證，2027 年啟動量產。此次南科廠房規劃，正是為即將到來的 2nm 產能釋放提前布局。

　　從市場需求看，AI 算力芯片、高端智能手機處理器等產品對先進制程的需求持續攀升，臺積電客戶包括蘋果、英偉達等科技巨頭均對 2nm 產能有明確需求。行業數據顯示，2nm 制程芯片性能較 3nm 將提升 15% 以上，功耗降低 25%，有望成為支撐下一代智能終端與 AI 計算的核心硬件基礎。

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