半導體行業或掀起并購潮。7月14日晚，富創精密、希荻微兩家半導體公司公告并購計劃。此前，在支持并購重組的“科創板八條”出臺不久，芯聯集成、納芯微已發布并購方案。專家認為，半導體行業處于周期底部，這是產業整合的“黃金期”。通過并購重組整合資源，有利于打破行業中低端“內卷”，提升我國半導體產業競爭力和話語權。

　　多家企業謀劃并購

　　半導體行業并購整合條件逐漸成熟。天風證券副總裁兼研究所所長趙曉光日前表示：“中國半導體產業進入關鍵節點，優勝劣汰的并購時代將開啟。”當前，半導體行業處于周期底部，不少優質企業估值縮水，有利于平臺型企業通過并購獲取先進技術和優質資產。

　　7月14日晚，兩家半導體上市公司宣布并購計劃。

　　國產電源管理芯片及信號鏈芯片廠商希荻微宣布，為進一步推進公司戰略布局，提升市場競爭力，二級全資子公司HMI擬以約1.09億元人民幣收購韓國芯片設計公司Zinitix合計30.93%股權。

　　交易完成后，HMI將成為Zinitix第一大股東且能夠主導董事會席位，并將委派財務負責人等高級管理人員，對其經營、人事、財務等事項擁有決策權，Zinitix將成為公司的控股子公司。

　　經過多年深耕及創新，Zinitix已形成多元化的產品品類和應用領域，主要產品包括觸摸控制器芯片、自動對焦芯片、觸控驅動芯片、DC/DC電源管理芯片、觸摸板模塊以及音頻放大器等，應用于智能手機、智能手表、平板電腦等終端設備。

　　希荻微表示，通過本次交易，吸收Zinitix成熟的專利技術、研發資源、客戶資源等，可以擴大公司的產品品類，拓寬在手機和可穿戴設備等領域的技術與產品布局;同時，Zinitix的攝像頭自動對焦芯片產品線與公司現有的音圈馬達驅動芯片產品線具有較強的協同性。

　　半導體零部件企業富創精密公告稱，擬以不超過8億元收購北京亦盛精密半導體有限公司(簡稱“亦盛精密”)100%股權，從而彌補上市公司非金屬零部件技術空白，豐富成套零部件產品品類及服務，夯實公司半導體零部件平臺的戰略定位，并將客戶延伸至終端晶圓制造廠。

　　亦盛精密是國家高新技術企業、國家級專精特新“小巨人”企業，聚焦國內主流12英寸晶圓廠客戶，可提供以硅、碳化硅、石英為基材的非金屬零部件耗材以及金屬零部件耗材，并為晶圓廠核心部件的維修、循環清洗和涂層再生提供服務，部分產品已通過國內主流12英寸晶圓廠客戶先進制程工藝認證，實現量產出貨。

　　富創精密表示，本次交易有助于產品、客戶、技術充分協同，夯實公司半導體零部件平臺的戰略定位。在客戶方面，富創精密通過本次交易可切入晶圓廠零部件耗材市場。同時，結合亦盛精密已有的真空泵維修、零部件循環清洗及涂層再生服務，可打造前端半導體設備零部件配套——中端晶圓廠零部件耗材更換——后端零部件維護的全生命周期服務體系。

　　政策支持并購重組

　　政策支持半導體企業開展并購重組。6月19日，證監會發布《關于深化科創板改革服務科技創新和新質生產力發展的八條措施》(簡稱“科創板八條”)，主要內容包括更大力度支持并購重組，支持科創板上市公司開展產業鏈上下游的并購整合，提高并購重組估值包容性，支持科創板上市公司收購優質未盈利“硬科技”企業，建立健全開展關鍵核心技術攻關的“硬科技”企業股債融資、并購重組“綠色通道”。

　　上交所專門召開了“科創板八條”集成電路公司專題培訓，近50家集成電路公司的80余名董事長、總經理等“關鍵少數”人員參會。培訓結束后，上交所與5家集成電路龍頭公司的董事長、總經理召開專題座談會，將“更大力度支持并購重組”的舉措落到實處。

　　艾為電子有關負責人表示，“科創板八條”支持聚焦做優做強主業，開展吸收合并，有利于上市公司專注主業，部分市場競爭能力減弱的公司將通過并購重組及時出清。

　　在上交所召開的“科創板八條”創投機構座談會上，蘇州元禾認為，從境內外經驗看，科技企業除了通過自身發展實現內涵式增長，同時普遍開展產業并購謀求外延式增長。目前，科創板公司并購重組的需求逐步顯現，創投機構要順勢而為，引導被投企業通過并購重組實現證券化。

　　事實上，在“科創板八條”發布不久，芯聯集成、納芯微兩家半導體公司相繼推出并購計劃。其中，芯聯集成擬通過發行股份及支付現金的方式購買芯聯越州72.33%股權，從而實現對芯聯越州100%控股。交易完成后，芯聯集成將進一步增強對芯聯越州的控制力，更好地實現協同效應。

　　納芯微公告稱，擬通過現金方式收購麥歌恩股份，交易對價總計7.93億元，從而進一步豐富公司磁編碼、磁開關等磁傳感器產品品類，并與現有的磁傳感器產品形成互補。交易完成后，納芯微將直接及間接持有麥歌恩79.31%股份。

　　提升行業競爭力

　　上述政策的出臺及并購案例涌現，引發投資者對于潛在并購重組機會的關注。

　　有投資者在互動平臺上向北方華創提問，是否計劃對上下游企業開展重組做大做強。北方華創回復稱，外延并購是企業做大做強的有效手段，公司將積極推動與上下游伙伴及友商的合作，推動企業高質量發展。

　　亦莊國投投資總監許偉表示，半導體產業的特點是規模經濟效應極強，規模較大的半導體企業抗風險、抗周期的能力更突出。良性的并購重組有利于企業擴大規模，實現降本增效，提升行業競爭地位和議價能力，提高利潤水平和創新能力。

　　許偉表示，過去一段時間，國內半導體產業出現嚴重的“內卷”現象，尤其是中低端環節和產品，產業發展“有量無質”，創新不足，產品供給結構失衡。以芯片設計領域為例，大量企業在產品端缺乏差異化，拼命打價格戰，同時搶人搶資源，造成極大的內耗。“并購重組有利于行業降低內耗，集中資源重點攻關，提升綜合產出效率。”

　　并購重組也是資本市場發展的重要方式。許偉介紹，代表美國競爭力的芯片企業，大部分在10年前甚至20年前就完成IPO。相關上市公司數量在1996年達到峰值后，就開始在數量上做減法、在質量上做加法。美股并購重組市場非常活躍，2023年美股并購重組交易額合計約1.06萬億美元，是同期股票發行融資的8.7倍。“國內芯片上市公司在營收規模及盈利能力方面與國際巨頭差距很大，需要通過資本市場實現并購重組，強強聯合，提升國際競爭力和話語權。”許偉說。