在臺(tái)積電（TSMC）宣布在美國(guó)亞利桑那州新建第二座工廠(chǎng)后，蘋(píng)果公司CEO蒂姆·庫(kù)克（Tim Cook）周二晚些時(shí)候出來(lái)支持稱(chēng)，該公司近十年時(shí)間來(lái)將首次在美國(guó)制造芯片。

　　庫(kù)克在最新講話(huà)中表示，當(dāng)臺(tái)積電美國(guó)工廠(chǎng)在2024年啟用時(shí)，蘋(píng)果將擴(kuò)大與臺(tái)積電的合作，屆時(shí)該公司大部分設(shè)備所使用的自研芯片將在鳳凰城工廠(chǎng)生產(chǎn)。目前，臺(tái)積電已經(jīng)在為蘋(píng)果生產(chǎn)芯片。

　　“現(xiàn)在，多虧了這么多人的辛勤工作，這些芯片才可以自豪地被貼上‘美國(guó)制造’的標(biāo)簽。這是一個(gè)極其重要的時(shí)刻。”他說(shuō)。

　　一般而言，蘋(píng)果和英偉達(dá)（Nvidia）等公司會(huì)自己設(shè)計(jì)芯片，但將制造外包給臺(tái)積電和三星代工（Samsung Foundry）等公司。臺(tái)積電是全球最大的代工企業(yè)，擁有超過(guò)一半的全球市場(chǎng)份額。該公司生產(chǎn)最先進(jìn)的處理器，其中包括最新款iPhone、iPad和Mac電腦所用的芯片。

　　庫(kù)克表示，“正如你們?cè)S多人所知道的，我們與臺(tái)積電合作制造芯片，為我們?cè)谌虻漠a(chǎn)品提供動(dòng)力。隨著臺(tái)積電在美國(guó)建立新的、更深的根基，我們期待在未來(lái)幾年擴(kuò)大這項(xiàng)工作。”

　　“蘋(píng)果以前必須從海外購(gòu)買(mǎi)所有先進(jìn)的芯片，現(xiàn)在他們將把更多的供應(yīng)鏈帶回國(guó)內(nèi)。這可能會(huì)改變游戲規(guī)則。”他補(bǔ)充說(shuō)。

　　亞利桑那州的工廠(chǎng)將得到美國(guó)政府的部分補(bǔ)貼。今年早些時(shí)候，拜登簽署了《芯片與科學(xué)法案》，其中包括為在美國(guó)本土建立芯片制造能力的公司提供數(shù)十億美元的激勵(lì)措施。

　　臺(tái)積電周二表示，將在亞利桑那州的兩家工廠(chǎng)上投資400億美元。鳳凰城的第一家工廠(chǎng)預(yù)計(jì)將在2024年生產(chǎn)芯片。根據(jù)拜登政府的說(shuō)法，第二家工廠(chǎng)將于2026年開(kāi)業(yè)。

　　據(jù)美國(guó)國(guó)家經(jīng)濟(jì)委員會(huì)（National Economic Council）稱(chēng)，臺(tái)積電的工廠(chǎng)全面投產(chǎn)后，每年將生產(chǎn)60萬(wàn)片晶圓，足以滿(mǎn)足美國(guó)的年度需求。不過(guò)，美國(guó)工廠(chǎng)將只占臺(tái)積電總產(chǎn)能的一小部分。臺(tái)積電在2020年生產(chǎn)了1200萬(wàn)片晶圓。

　　此外，AMD首席執(zhí)行官Lisa Su周二也表示，該公司計(jì)劃成為臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠(chǎng)的重要用戶(hù)。