5月21日，榮耀脫離華為后，其CEO趙明首次出現在高通技術與合作峰會上，他宣布榮耀正式與高通達成戰(zhàn)略合作，未來榮耀全系產品將采用高通平臺，榮耀50系列還將全球首發(fā)搭載驍龍778G移動平臺。

　　今年上半年，上游零部件的緊缺席卷整個手機產業(yè)。記者了解到，由于之前核心部件供應不足，2020年第四季度榮耀手機市場份額占比一度降至3%。談及目前榮耀供應量相關情況時，趙明透露，榮耀剛剛從4月底、5月初恢復了一些供應，榮耀今年的市場份額就已經從3%升至8%了。同時，趙明表示，重新拿回市場對于榮耀不是一個困難和問題。

　　據了解，榮耀50系列將于6月正式發(fā)布。脫離華為后，榮耀已經發(fā)布了四款手機，不過在早先發(fā)布的產品中，多款機型均采用的是聯(lián)發(fā)科芯片。此次獲得高通旗艦芯片的支持，對于榮耀中高端產品的發(fā)布來說是一個利好消息。

　　2020年第四季度至今，華為受客觀因素影響，出貨量有所下降，脫離華為后的榮耀發(fā)展不再設限，已經與高通合作解決了芯片供應上的問題。但與此同時，其他頭部廠商借此時機瞄準機會拓展線下資源，OPPO、vivo和小米競相爭奪華為遍布全國的線下渠道，其中不乏包括鄉(xiāng)鎮(zhèn)的渠道伙伴，并在門店擴張和營銷支持方面投入巨額資金。受此影響，OPPO、vivo和小米小米的市場份額明顯有所提升。積極擴張成為OV小米在2021年渠道建設的關鍵詞，對于榮耀來說，解決核心部件供應問題后，應該會將更多精力投入到產品打磨和渠道建設中，但能否在高端市場站住腳跟，還待時間證明。

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