國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)5月4日發(fā)布的最新晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告指出，今年第一季度全球硅晶圓出貨面積較上季度增長(zhǎng)4%，達(dá)到3337百萬(wàn)平方英寸，創(chuàng)歷史新高，相比去年同期的2920百萬(wàn)平方英寸上升14%。然而，目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)能水平仍不足以緩解“芯片荒”的燃眉之急。

　　“新冠疫情帶來(lái)的沖擊表明，全球芯片供應(yīng)鏈?zhǔn)执嗳酰瑹o(wú)法快速應(yīng)對(duì)需求變化。主要原因是晶圓廠的建造、翻新和維護(hù)成本非常昂貴。”美國(guó)哥倫比亞廣播公司（CBS）5月2日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，由于半導(dǎo)體產(chǎn)品短缺，全球汽車(chē)公司不得不頻頻停產(chǎn)或減產(chǎn)。作為現(xiàn)代化設(shè)備的關(guān)鍵零部件，芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在家用電子產(chǎn)品、智能手機(jī)以及醫(yī)院呼吸機(jī)等醫(yī)療設(shè)備上。隨著人們購(gòu)買(mǎi)電子產(chǎn)品在家工作、學(xué)習(xí)和娛樂(lè)的需求，以及醫(yī)療設(shè)備的使用需求因新冠疫情大大增加，全球芯片訂單持續(xù)飆升。

　　“正當(dāng)美國(guó)需要越來(lái)越多芯片的時(shí)候，產(chǎn)能不足的現(xiàn)實(shí)正凸顯美國(guó)的芯片供應(yīng)鏈?zhǔn)嵌嗝创嗳酢?rdquo;英特爾CEO吉爾辛格在接受CBS采訪時(shí)認(rèn)為，芯片短缺部分歸咎于全球75%的芯片產(chǎn)能位于亞洲。“25年前，美國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)量占全球的37%，然而如今這個(gè)數(shù)字已經(jīng)下降到12%左右。”吉爾辛格表示，在本世紀(jì)初，蘋(píng)果前 CEO 喬布斯曾提出 iPhone 芯片需求，但在未得到英特爾回應(yīng)后轉(zhuǎn)向亞洲廠商，令美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蒙受損失。他還強(qiáng)調(diào)，即便英特爾正在改造工廠提高產(chǎn)能，但要使得業(yè)務(wù)各個(gè)方面都能趕上不斷增長(zhǎng)的需求，還需要幾年的時(shí)間。

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