2022年，高校畢業(yè)生規(guī)模預(yù)計達1076萬，比去年增加了167萬人，創(chuàng)下了歷史新高。與此同時，互聯(lián)網(wǎng)大廠縮減招聘需求，考公考研競爭激烈，應(yīng)屆畢業(yè)生的就業(yè)壓力加劇。

　　與之形成鮮明對比的是，集成電路專業(yè)、微電子科學(xué)與工程專業(yè)的畢業(yè)生，還沒出校門，手中就已經(jīng)攥著各大公司的高薪offer。一位集成電路專業(yè)的應(yīng)屆畢業(yè)生告訴深途，他們完全不愁找工作。

　　缺芯卡脖子，國內(nèi)燃起了自研芯片的狂潮。熱錢涌進了半導(dǎo)體賽道。2021年，我國芯片半導(dǎo)體行業(yè)的投融資總金額達到了3876億元，遠超2020年全年的1098億元。

　　行業(yè)熱起來了，但是人才不夠用了。有研究報告預(yù)測，到2023年，中國集成電路人才仍存在超20萬的缺口。如果將產(chǎn)業(yè)技術(shù)工人、各個產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料領(lǐng)域以及設(shè)備領(lǐng)域都納入統(tǒng)計范疇，人才缺口遠不止于此。

　　芯片行業(yè)是技術(shù)密集型行業(yè)，除了有錢外，最重要就是創(chuàng)始團隊足夠優(yōu)秀。優(yōu)秀人才往往格外稀缺、有限，供需關(guān)系的緊張引發(fā)了一場芯片行業(yè)的“人才爭奪戰(zhàn)”。

　　這場搶人大戰(zhàn)其實從2019年年底就已經(jīng)打響，但是兩年后的今天，不但沒有結(jié)束，反而愈演愈烈。

　　工程師比老板貴?

　　“現(xiàn)在很多芯片相關(guān)專業(yè)的應(yīng)屆生還沒等到畢業(yè)，就已經(jīng)被芯片企業(yè)預(yù)訂好了。”中關(guān)村智友天使研究院副院長英語霏告訴深途。

　　而稍微有點經(jīng)驗的芯片工程師，已經(jīng)變成了人才招聘市場中的香餑餑。

　　小曹是一名SoC芯片設(shè)計工程師，他剛?cè)肼氁患倚酒景肽辏ぷ鹘?jīng)驗不多。即便如此，他平均每個星期能接到四五個來自獵頭的電話。薪資還不低，初創(chuàng)公司起步就是漲薪50%，大公司相對少一點，但也能漲薪20%-30%。

　　“往年，獵頭們更愿意去挖至少有兩三年行業(yè)經(jīng)驗的人，輪不到我們。“小曹說：“但是現(xiàn)在半導(dǎo)體太火了。”

　　初出茅廬的初級芯片工程師被各大公司瘋搶，這只是搶人大戰(zhàn)的一個縮影。

　　Andy是一家芯片公司的HR，他近幾年一直在發(fā)愁能從哪里挖人。“大小公司都在搶人，芯片行業(yè)的招聘堪稱地獄難度。”

　　即便是獵頭，也面臨著挖不到人的難題。Leo是一家獵頭公司的合伙人，他是這樣形容今年的招聘行情：“現(xiàn)在還是坑多于人的情況，一個‘蘿卜’N個‘坑’，競爭依舊非常激烈。”

　　芯片行業(yè)相比于互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)來說存在一定的特殊性，招聘門檻更高，從業(yè)者至少是得科班出身，而且學(xué)歷最低也得是碩士，所以篩選下來，其實也就那一小撮人。

　　JobMorse的創(chuàng)始人Allan在2019年創(chuàng)辦了一家獵頭機構(gòu)，但是在半導(dǎo)體這塊，他發(fā)現(xiàn)，挖來挖去挖的都是同樣的人。“我們長期找不到新的候選人，整個圈子太小了，候選人也在互相打聽，看新工作也保守。”

　　由于人才供不應(yīng)求，整個行業(yè)的薪資水平也開始水漲船高。

　　“現(xiàn)在搶人夸張到什么程度，前幾年畢業(yè)的應(yīng)屆碩士畢業(yè)生，平均年薪大概在20萬左右，到了2021年，平均年薪開始大幅上漲，有些初創(chuàng)公司能達到40萬左右的水平，直逼互聯(lián)網(wǎng)大廠的薪資水平。”Leo指出：“2022年也差不多是這個價格。”

　　至于有著3-5年工作經(jīng)驗的芯片工程師，更是整個行業(yè)熱捧的對象。Leo透露：“現(xiàn)在這類人才，在初創(chuàng)企業(yè)甚至能拿到年薪70萬-100萬。芯片行業(yè)年薪百萬盡管不是普遍現(xiàn)象，但是確實是存在的。“

　　行業(yè)里漲薪幅度太大，甚至出現(xiàn)了嚴重的薪資倒掛。有些芯片創(chuàng)業(yè)公司的老板，不算上期權(quán)和股票的話，年薪也到不了百萬，但是手底下的工程師要價已經(jīng)達到年薪百萬。“有時候新招進來的應(yīng)屆畢業(yè)生薪資比自己的直屬領(lǐng)導(dǎo)還要高。”Leo感嘆。

　　但這波漲薪潮并非蔓延到了芯片產(chǎn)業(yè)鏈中每一個環(huán)節(jié)。芯片行業(yè)分工明確，具體來看，分為設(shè)計、制造、封裝三大環(huán)節(jié)。在這波搶人大戰(zhàn)中，下場搶人的大多是芯片設(shè)計公司。

　　“芯片設(shè)計公司其實是輕資產(chǎn)類型的公司，它主要依靠人才和經(jīng)驗，成功的可能性比較高。所以大量的芯片設(shè)計公司能融到錢，也有資本搶人。”Leo解釋道。

　　但是制造和封裝不同，尤其是芯片制造這一塊，技術(shù)難點最多、投入成本最高、風(fēng)險最大，而且大陸在芯片制造上的實力薄弱，鮮有創(chuàng)業(yè)者敢碰芯片制造。Leo指出，“所以在搶人這塊，芯片制造公司不占優(yōu)勢，甚至很多芯片制造公司的工程師在尋求芯片設(shè)計公司崗位的轉(zhuǎn)行機會。”

　　為什么人才荒?

　　一個最大的疑問是，為什么時隔這么久，芯片行業(yè)依舊人才荒?

　　一方面是，下場搶人的公司變多了。

　　在政策以及資本的紅利“誘惑”之下，整個行業(yè)涌現(xiàn)出了大量的芯片創(chuàng)業(yè)公司。僅僅2021年這一年，國產(chǎn)芯片設(shè)計公司就增加了600多家。但凡有點兒實力的科技巨頭也紛紛入場造起了芯。

　　大量的初創(chuàng)企業(yè)拿到了融資，有了錢，他們急需組建自己的團隊。“行業(yè)內(nèi)的玩家多了，但高端人才或者說經(jīng)驗豐富的人才是需要時間沉淀的。”英語霏指出。

　　而另一方面，本身國內(nèi)芯片行業(yè)的人才儲備就不多。

　　《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報告(2020-2021年版)》數(shù)據(jù)顯示，2020年，我國集成電路相關(guān)畢業(yè)生規(guī)模在21萬左右，其中只有13.77%的集成電路相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生選擇進入本行業(yè)從業(yè)，八成以上轉(zhuǎn)行。

　　在很長一段時間里，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不受社會重視，常年坐冷板凳。

　　盡管這幾年芯片行業(yè)薪資漲起來了，但是在過去，芯片人才的薪資待遇普遍偏低。據(jù)《中國集成電路人才白皮書》的統(tǒng)計，2019年二季度到2020年一季度，國內(nèi)半導(dǎo)體全行業(yè)平均薪酬為稅前12326元/月。其中，半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)崗位的平均薪酬為稅前20601元/月。

　　同樣是技術(shù)人員，做軟件工資高、出路好;做硬件就不行，不僅辛苦，工資還低。于是，大量的芯片人才都轉(zhuǎn)行去了互聯(lián)網(wǎng)。

　　除此之外，國內(nèi)芯片行業(yè)的人才也在不斷地流失。小曹告訴深途，他周圍的同學(xué)，除了讀博外，大部分都去了外企。“即便是現(xiàn)在行業(yè)的薪資漲起來了，大家也更傾向于去外企。”

　　我國較西方國家在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投入過晚，在技術(shù)上和國外的芯片公司存在不小的差距。“所以大家更愿意去外企，能學(xué)到很多東西，而且職業(yè)發(fā)展路徑也相對比較清晰。”小曹說到。

　　本身存量就不多，互聯(lián)網(wǎng)大廠以及海外的芯片公司還分走一大半，芯片人才因此變得極為稀缺。

　　而且，國內(nèi)的芯片人才與市場的需求是不匹配的。

　　中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所研究員胡偉武曾對媒體指出，我國的芯片產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)極不平衡，大多數(shù)人才都集中在技術(shù)應(yīng)用層面，但研究算法、芯片等底層系統(tǒng)的人才太少。

　　“因為我們相關(guān)的芯片產(chǎn)業(yè)就沒有起來，很多芯片產(chǎn)業(yè)都是從零做起的，所以在不少領(lǐng)域，人才儲備幾乎一片空白。”Allan告訴深途。

　　人才培養(yǎng)周期慢，再加上存量少，大家還互相挖墻腳，人才荒就這么爆發(fā)了。

　　泡沫什么時候會破裂?

　　什么時候，這場搶人大戰(zhàn)才會結(jié)束?

　　短期似乎看不到盡頭。清華大學(xué)教授王志華曾在其個人微信公眾號上發(fā)表文章稱：“集成電路領(lǐng)域缺少人才，短時期一定是、必須是一個無解的問題。現(xiàn)有集成電路企業(yè)之間的互相挖人，不是解決問題的辦法。”

　　在不少業(yè)內(nèi)人士看來，只有當(dāng)行業(yè)洗牌期到來，人才才會沒那么緊缺。

　　事實上，在國產(chǎn)芯片替代熱與“芯片荒”浪潮推動下，大量的創(chuàng)業(yè)者涌入了芯片行業(yè)，這也使半導(dǎo)體賽道逐漸積累起相當(dāng)多的泡沫。

　　資本過熱，不少企業(yè)估值虛高，甚至不少投機者也參與其中。“前幾年，無VC不投芯片的情況下，芯片公司很好拿融資，我只要號稱研發(fā)某一款芯片，隨便搞一點demo，就能拿到融資。所以行業(yè)里騙子也很多。”一位業(yè)內(nèi)人士指出。

　　但接下來，芯片公司的日子沒那么好過了。

　　2019年算是國產(chǎn)芯片行業(yè)的創(chuàng)業(yè)小高潮，從2019年算起，不少初創(chuàng)的國產(chǎn)芯片公司已經(jīng)走過了三個年頭，到了看產(chǎn)品、核心技術(shù)及商業(yè)化落地能力的時期了。而且，肉眼可見的是，資本寒冬已經(jīng)來臨。清科數(shù)據(jù)顯示，2022年一季度中國股權(quán)投資市場共發(fā)生2155起投資，同比下降27.5%，投資人出手變得極為謹慎。

　　這一波崛起的芯片公司，大多瞄準的是中低端芯片，很少公司有勇氣愿意死磕高端芯片，產(chǎn)品同質(zhì)化情況嚴重。

　　以MCU芯片為例，這個市場已經(jīng)誕生了不少巨頭，比如瑞薩電子、恩智浦、英飛凌等等。但是國產(chǎn)芯片商依舊扎堆進入MCU市場，但他們在產(chǎn)品序列、工藝技術(shù)、性能參數(shù)幾乎對標進口品牌。

　　在產(chǎn)品同質(zhì)化競爭下，大量的中小芯片公司要想存活下來，只能靠低價競爭。

　　小曹打了這樣一個比方，解釋芯片行業(yè)的商業(yè)邏輯：“在同一款芯片上，A公司先研發(fā)出來，那就有先發(fā)優(yōu)勢，等到B公司研發(fā)出來時，A公司下一代芯片都已經(jīng)做出來了，它就可以把上一代的芯片降價售賣。那么B自主研發(fā)的芯片，連研發(fā)的成本都收不回來了。”

　　沒有什么研發(fā)實力，也沒有先發(fā)優(yōu)勢的芯片公司，要么面臨著惡性競爭，只能賠本賺吆喝，要么陷入有產(chǎn)品沒銷量的囧境。

　　如果是2019年成立的公司，現(xiàn)在基本上已經(jīng)到了流片(試生產(chǎn))的階段，有些研發(fā)成功的，甚至已經(jīng)開始拿到市場去賣了。而這也意味著，行業(yè)洗牌期即將到來。

　　Allan也認同這樣的觀點：“一些創(chuàng)業(yè)公司倒閉了，一部分人才能夠回流到市場中，而剛畢業(yè)的學(xué)生又進入了市場，海外的一些人才也愿意回來，行業(yè)沒那么熱了，人才也就不用搶了。”(應(yīng)受訪者要求，文中小曹、Leo、Allan為化名。)